Южнокорейская корпорация SK Hynix планирует инвестировать 19 трлн корейских вон, что эквивалентно $12,9 млрд, в создание завода по упаковке и тестированию чипов, предназначенных для технологий искусственного интеллекта (ИИ). Ожидается, что строительство начнется в апреле 2026 года и завершится к концу 2027 года. Новое предприятие разместится в технополисе города Чхонджу, его площадь составит 70 тысяч квадратных футов (примерно 6,5 тысяч квадратных метров). Согласно прогнозам компании, рынок высокопропускной памяти (HBM) может вырасти на 33% в год в период с 2025 по 2030 год, что связано с увеличением конкуренции в сфере ИИ и растущим спросом на HBM. SK Hynix, основанная в 1983 году и ставшая частью SK Group в 2012 году, является одним из ведущих мировых производителей полупроводниковой памяти, включая DRAM, NAND-flash и HBM для ИИ и дата-центров. Как сообщает Financial Times, в начале 2025 года SK Hynix обошла Samsung Electronics и заняла первое место по производству DRAM с долей 36% против 34% у Samsung, укрепив свои позиции в сегменте HBM.
